2017년 발매 신형 ‘iPhone’에 곡면 디스플레이를 탑재한 프리미엄 모델 등장?

th_iphone-6-curved-display-1(Photo by Martin Hajek)

Nikkei Asian Review가 정보원의 이야기를 인용하여 Apple이 2017년에 곡면 디스플레이를 채용한 프리미엄 모델을 포함하여 3가지의 신형 ‘iPhone’을 발매할것이라고 보도하였습니다.

3가지 모델인 이유는 기존의 평면 디스플레이를 채용한 4.7인치 모델과 5.5인치 모델의 2가지 모델에 양쪽면에 커브를 넣은 5.5인치 곡면 디스플레이를 채용한 프리미엄 모델을 내놓을것이라고 합니다.

그리고 시장조사회사인 IHS DisplaySearch의 David Hsieh씨는 프리미엄 모델에는 유기EL 디스플레이가 채용되지만 보통모델에는 기존과 같은 LTPS (저온 폴리실리콘) 액정이 채용될것이라 밝힌적이 있어 유기EL 파넬은 삼성이 독점적으로 공급할것으로 보이지만 삼성은 자사에서 출시한 제품과 Apple의 양쪽의 수요를 어떻게 충족시킬것인지가 문제일것으로 보입니다.

또한 대만의 컨설팅회사 Yuanta Investment Consulting의 Jeff Pu씨는 Apple은 내년에 발매되는 신형’iPhone’에 금속본체 케이스를 쓰지 않고 유리 케이스를 채용할 가능성이 있을것이라고 밝힌적이 있습니다.

출처: Nikkei Asian Review

Intel의 차기 Core 프로세서 ‘Kaby Lake’ 데스크탑용 모델 라인업

intel_storyWccfTech이 Intel의 차기Core프로세서 ‘Kaby Lake'(코드네임)의 데스크탑용 모델의 라인업의 상세정보를 공개하였습니다.

‘Kaby Lake’는 제6세대 Core 프로세서 (Skylake)와 같은 14nm프로세스 제조로 칩셋의 변경및 PCI Express3.0의 렌수의 추가등이 있었지만 기본적으로 ‘Skylake’에서 성능이 대폭 올라갈 전망입니다.

그리고 Intel은 지금까지 프로세스의 미세화(틱)와 회로설계의 재검토(택)를 번갈아 ‘TICK TOCK’의 개발주기를 채용하고 있었지만 14nm의 ‘Broadwell/Skylake/Kaby Lake’부터는 주기가 변경되어 ‘Kaby Lake’는 ‘Skylake’ 아키텍처를 ‘최적화’한 제품일것으로 알려져 있습니다.

‘Kaby Lake’는 이미 모바일용으로 일부 모델이 출하된 상태이며 데이크탑용 모델은 이번년도 말부터 내년초를 걸쳐 출하를 시작할 예정으로 이번에 알려진 라인업의 상세는 이하와 같습니다.

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참고로 ‘Mac’은 차기 ‘iMac 27인치’의 기본 모델에 ‘Core i5-7600’와 ‘Core i5-7500’가 채용되어 CTO로 ‘Core i7-7700K’이 선택가능할것으로 예상됩니다.

출처: WccfTech

Apple, 차기 ‘Apple Watch’ 올가을 발표

th_th_WatchOS3_Hero_3Up_PR-PRINTbloomberg가 정보원의 이야기를 인용하여 Apple이 올가을 차기 ‘Apple Watch’를 발표할 예정이라고 보도하였습니다.

차기 ‘Apple Watch’는 피트니스의 트랙킹기능의 개선및 GPS를 내장하여 위치정보의 추적이 가능해진다고 합니다.

그리고 소문이 있던 휴대 전화 네트워크에 연결 기능의 탑재를 위하여 북미 사업자와 협상이 진행되고 있었지만 셀룰러 칩의 배터리 소모 문제의 영향으로 일부 기능을 제한 할 필요가 있어 차기 ‘Apple Watch’에 탑재는 보류된것으로 보입니다.

Apple은 장기적으로 ‘Apple Watch’를 ‘iPhone’에 연결하지 않아도 사용할 수 있도록하는 것을 목표로, 차세대 ‘Apple Watch’를 위해 전력을 소비를 줄인 셀룰러 칩의 연구도 진행하고 있다고 합니다.

출처: bloomberg

‘iPhone 7’에 탑재될 iSight 카메라의 카메라 모듈 유출

camera-iPhone-7nowhereelse가 ‘iPhone 7’의 iSight 카메라의 카메라 모듈를 촬영한 사진을 입수하여 공개하였습니다.

이하의 이미지는 ‘iPhone 6/6s’ 시리즈의 같은 모듈과 비교한 사진으로 케이블의 모양이 크게 변경된것을 알수 있으며 ‘iPhone 6/6s’시리즈에 비슷한 식별번호 (821및mk)가 인쇄되어 있는것을 알수 있습니다.

iPhone-7-iSight-Camera
하지만 안타깝게도 이사진에서는 ‘iPhone 7’의 iSight 카메라의 성능이 어느정도인지는 알수 없습니다.

참고로 올3월에도 ‘iPhone 7 Plus’용으로 태스트된 듀얼 카메라 모듈 사진도 유출되었습니다.

출처: nowhereelse

대만 TSMC, 2017년 발매 차세대 ‘iPhone’용 ‘A11’칩 공급

th_a9chipDigiTimes이 업계 정보원의 이야기를 인용하여 대만의 TSMC및 Chipbond Technology, MJC Probe가 2017년에 발매될 차세대 ‘iPhone’의 공급사로 추가될것이라고 보도하였습니다.

TSMC는 10nm프로세서를 채용한 ‘A11’칩의 주문을 확보하것으로 보이며 그외에도 같은 모델에 채용될것으로 알려진 유기EL 디스플레이의 드라이브 IC도 수주한것으로 보입니다.

참고로 유기EL 파넬은 국내의 회사가 공급 예정이라고 합니다.

출처: DigiTimes