Category Archives: CPU/GPU

Apple, ‘iPhone’등의 그래픽칩 독자개발한다

Reuter에 따르면 Apple이 스마트폰용 그래픽칩 ‘PowerVR’을 개발하고 있다고 영국 이미지네이션 테크놀로지즈의 그레픽기술의 이용을 2년내에 중지할것을 통보한것으로 나타났습니다.

이미지네이션 테크놀로지즈는 Apple에 기술라이센스를 재공하여 ‘iPhone’및 ‘iPad’, ‘Apple Watch’에 쓰이는 모든 그래픽칩에 관하여 얼마의 로열티를 받고 있어 Apple은 이용중지를 이유로 독자적인 그래픽칩을 개발하고 있는것을 밝혔다고 합니다.

이것이 사실이라면 2018~2019년에 발매되는 차세대 ‘iOS’기기에는 Apple이 개발한 GPU가 탑재된 모델이 나올것으로 보입니다.

출처: Reuter

차기 ‘iPhone’용 ‘A11’ 프로세서 다음달 부터 생산 시작

Apple은 올해 9월정도 차기 ‘iPhone’ 시리즈를 투입할것으로 예상되며 그 차기 ‘iPhone’시리즈에 탑재될것으로 예상되는 ‘A11’ 프로세서의 양상이 다음달 부터 시작될것으로 보입니다.

이정보는 대만의 经济日报 (경제일보)에서 보도한것으로 ‘A11’ 프로세서의 생산은 다음달 부터 시작되어 제고수량을 7월까지 5,000만개를 확보할것으로 보인다고 합니다.

‘A11’프로세서의 사양은 아직 알수 없지만 10nm 프로세스를 채용하여 성능및 절전 기능을 올린것으로 예상됩니다.

출처: 经济日报 (경제일보)

Intel, 차기 ‘MacBook Pro’에 탑재될 노트북용 ‘Kaby Lake’ 출하시작

intel_storyDigiTimes가 대만의 PC 제조사의 정보원의 이야기를 인용하여 Intel은 PC 제조사용으로 제7세대 Core 프로세서인 ‘Kaby Lake’의 노트북용 모댈의 출하를 시작하였다고 보도하였습니다.

모바일용 ‘Kaby Lake’ 중에 U 시리즈와 Y 시리즈는 이미 정식발매가 이루어진 상태로 출하가 시작되었으며 이번의 기사에는 차세대 노트북용이라고는 써있지 않기때문에 이것이 U/Y 시리즈인지 H 시리즈인지는 확실하지 않습니다.

원래 H시리즈의 등장시기에 대해서 2016년 말이 될것이라고 알려져 있었으며 이것이 진짜 H 시리즈의 출하를 알리는것일경우 이시리즈의 프로세서를 탑재한 차기 ‘MacBook Pro’가 10월에 등장할수도 있다는 이야기가 됩니다.

참고로 데스크탑용 ‘Kaby Lake’에 대해서는 당추 보도대로 2016년 말에 릴리스될 예정입니다.
이하 Mac에 탑재될 각 CPU 내역

・MacBook: Y시리즈
・MacBook Air: U시리즈
・MacBook Pro 13인치: U시리즈
・MacBook Pro 15인치: H시리즈
・iMac: S시리즈

출처: DigiTimes

Intel의 차기 Core 프로세서 ‘Kaby Lake’ 데스크탑용 모델 라인업

intel_storyWccfTech이 Intel의 차기Core프로세서 ‘Kaby Lake'(코드네임)의 데스크탑용 모델의 라인업의 상세정보를 공개하였습니다.

‘Kaby Lake’는 제6세대 Core 프로세서 (Skylake)와 같은 14nm프로세스 제조로 칩셋의 변경및 PCI Express3.0의 렌수의 추가등이 있었지만 기본적으로 ‘Skylake’에서 성능이 대폭 올라갈 전망입니다.

그리고 Intel은 지금까지 프로세스의 미세화(틱)와 회로설계의 재검토(택)를 번갈아 ‘TICK TOCK’의 개발주기를 채용하고 있었지만 14nm의 ‘Broadwell/Skylake/Kaby Lake’부터는 주기가 변경되어 ‘Kaby Lake’는 ‘Skylake’ 아키텍처를 ‘최적화’한 제품일것으로 알려져 있습니다.

‘Kaby Lake’는 이미 모바일용으로 일부 모델이 출하된 상태이며 데이크탑용 모델은 이번년도 말부터 내년초를 걸쳐 출하를 시작할 예정으로 이번에 알려진 라인업의 상세는 이하와 같습니다.

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참고로 ‘Mac’은 차기 ‘iMac 27인치’의 기본 모델에 ‘Core i5-7600’와 ‘Core i5-7500’가 채용되어 CTO로 ‘Core i7-7700K’이 선택가능할것으로 예상됩니다.

출처: WccfTech

대만 TSMC, 2017년 발매 차세대 ‘iPhone’용 ‘A11’칩 공급

th_a9chipDigiTimes이 업계 정보원의 이야기를 인용하여 대만의 TSMC및 Chipbond Technology, MJC Probe가 2017년에 발매될 차세대 ‘iPhone’의 공급사로 추가될것이라고 보도하였습니다.

TSMC는 10nm프로세서를 채용한 ‘A11’칩의 주문을 확보하것으로 보이며 그외에도 같은 모델에 채용될것으로 알려진 유기EL 디스플레이의 드라이브 IC도 수주한것으로 보입니다.

참고로 유기EL 파넬은 국내의 회사가 공급 예정이라고 합니다.

출처: DigiTimes