Category Archives: 분해/조립

iFixit, ‘MacBook (12-inch, Early 2016)’ 분해 리포트 공개

th_ENCAKSBKdslOQAf1iFixit가 몇일전 발매된 ‘MacBook (12-inch, Early 2016)‘의 문해 리포트를 공개 하였습니다.

본 제품은 전자파적합 등록 등 관련 법령에 따라 요구되는 등록 등의 절차를 진행 중입니다.”

분해에 이용된 모델은 보급 모델(1.1GHz/256GB모델)로 2015년 모델과 USB-C 포트의 내부 케이블의 형태가 다르며 2015년 모델 (밑의 사진)은 케이블의 중간에 칩등이 배치되어 있는것에 비하여 2016년 모델 (위의 사진)은 USB 커넥터의 연결부위에 칩이 탑재된것을 알수 있습니다.

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그리고 베터리용량은 공식 사이트에도 기재된대로 2015년 모델의 39.71Wh에서 41.41Wh로 4%정도 많아졌으며 256GB의 NAND 플레시는 Toshiba의 것, 8GB의 RAM은 삼성것을 채용하였습니다.

수리의 난의도는 10점만점에 1점으로 최하위점으로 사용자가 수리하는것은 불가능할것으로 보여집니다.

출처: iFixit

iFixit, ‘iPhone SE’의 분해 리포트 공개

cDmVFvtAKTZvjOBkiFixit가 ‘iPhone SE’의 분해 리포트를 공개하였습니다.

분해해서 밝혀진 내용을 간단히 모은것이 이하의 내용으로 분해 난이도 점수는 10점만점중 6점이라고 합니다.

・’iPhone 5s’의 디스플레이를 탑재하여 사용가능
・베터리용량은 1624mAh (iPhone 5s는 1560mAh)
・iSight카메라는 ‘iPhone 5s’와 비슷하지만 커넥터는 줄었음
・스피커 조림이나 진동모터에 관해서는 ‘iPhone 5s’의 품평과 같은 형태로 호환성 있음
・Lightning커넥터의 부품은 ‘iPhone 5s’의 것과 비슷하지만 호환성 없음
・탑재된 2GB RAM은 SK Hynix사의 것
・LTE모뎀및 RF트렌시버는 ‘iPhone 6/6 Plus’와 같은것 탑재
・16GB이 NAND 플레시 메모리는 토시바사의 것
・NFC콘트롤러는 ‘iPhone 6s/6s Plus’와 같은것 탑재

그리고 ‘iPhone 5’와 ‘iPhone 5s’ 그리고 ‘iPhone SE’의 엑스레이 사진도 올라와 있어 부품의 위치및 배선을 잘 볼수 있습니다.

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출처: iFixit