‘iPhone 7s’의 로직보드 유출

Benjamin Geskin (@VenyaGeskin1)이 ‘iPhone 7s’의 것으로 보이는 로직보드 사진을 공개하였습니다.

로직보드 자채의 형태나 나사 구멍의 위치는 ‘iPhone 7’의 로직보드와 같지만 각 칩의 위치등이 조금 틀리며 몇일전 공개된 ‘iPhone 8’의 로직보드의 도면과도 칩의 위치 등이 틀린것으로 보입니다.

그리고 몇일전 유출된 ‘A11’칩으로 보이는 칩의 뒷면 설계 (핀및 칩의 위치)가 위의 로직보드의 칩이 탑재되는 곳과 같은 설계이기 때문에 이부품은 진짜일 가능성이 크기며 ‘iPhone 7s’의 ‘A11’칩 탑재가 또다시 확인된 것으로 생각할수 있습니다.

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