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‘iPhone 8’의 도면으로 보이는 새로운 이미지 등장

Apple관련 정보를 제공하는 Benjamin Geskin씨 (@VenyaGeskin1)가 이번에는 ‘iPhone 8’의 도면으로 보이는 이미지를 공개하였습니다.

아마도 캐이스 회사에서 유출된것으로 예상되며 본채의 사이즈는 143.58×70.94×7.57mm로 디스플레이 사이즈는 5.7인치로 되어 있어 ‘iPhone 7’ (138.3×67.1×7.1mm)와 ‘iPhone 7 Plus’ (158.2×77.9×7.3mm)의 중간 크기이며 두깨도 약간 두꺼워진것을 알수 있습니다.

세로로 바뀐 듀얼렌즈카메라및 크기가 커진 전원 버튼,등이 특징으로 보입니다.

iPhone 8, Touch ID와 디스플레이가 아닌 전원버튼에 내장

어제 ‘iPhone 8’과 ‘iPhone 7s/7s Plus’에 관한 금형 사진이 소개 되어 화제였습니다만 오늘은 더 많은 사진이 공개되었습니다.

어제 공개된 금형과 같은 더미 유닛(모형)용의 금형으로 예상되며 ‘iPhone 8’과 ‘iPhone 7s/7s Plus’의 3가지 모델의 금형을 찍은것으로 ‘iPhone 8’에 관해서는 본채의 높이가 ‘iPhone 7s’보다 약간 긴것으로 보이며 전원 버튼이 커진것을 알수 있습니다.

또한 탑재될 장소가 아직도 명확하지 않은 Touch ID에 대해 디스플레이에 내장 또는 전원 버튼에 탑재 될 것으로 알려져 있으며 뒷면에 탑재되는 일은 99% 없을것이라고 합니다.

전원 버튼이 커진것에 대하여 지금까지 이유가 명확하지 않았지만 Touch ID가 내장된다면 이해가 가는 부분이기도 합니다.

‘iPhone 8’은 이런느낌의 디자인?

오늘 BGR가 ‘iPhone 8’의 목업(모형)의 사진을 입수하여 공개하였습니다.

이 목업은 ‘iPhone’을 제조하는 공장에서 유출된 도면을 기초로 만들어진것으로 보이며 특징으로는 가장자리가 약간 곡선이 들어간 2.5D 유리가 전면뿐만 아니라 뒷면에도 채용되었고 중간 프레임은 경면 마무리의 스테인레스 스틸이 사용되었습니다.

이 목업은 ‘iPhone 8’의 최종설계 디자인을 기초로 한것으로 알려져 있으며 지금까지의 정보를 모두 모으면 이런 느낌이 될것이라고 생각합니다.


처: BGR

‘iPhone 8’의 새로운 3D 렌더링 이미지

오늘 Engadget이 신뢰도 높은 정보원에서 입수한 CAD 데이터를 기초로 만들어진 ‘iPhone 8’의 렌더링 이미지를 다수 공개하였습니다.

이 렌더링 이미지의 기초가 된것은 신뢰할수 있는 액서서리 회사의 관계자로부터 입수한 CAD데이터로 디자인적으로는 지금까지 유출된 정보대로 뒷면의 듀얼렌즈카메라가 세로로 되어 있어 렌즈 사이에 LED 플래시가 탑재되었으며 뒷 패널은 유리가 탑재되는것 외 무선 충전기능이 탑재된것고 합니다.

그리고 지금까지의 정보로는 ‘iPhone 8’는 5.8인치 한가지 모델로 알려져 있었지만 Engadget은 5인치와 5.8인치의 두가지 모델이 될것이라고 알려왔으며 공개된 렌더링 이미지는 5인치 모델이라고 합니다.

전면쪽 이미지도 추가 공개되어 듀얼렌즈인 FaceTime 카메라및 Touch ID도 확인할수 있습니다.


출처: Engadget

‘iPhone 8’의 가격 999달러부터…

‘iPhone 8’은 유기EL디스플레이를 탑재하여 무선충전을 지원하는 등, 지금까지의 ‘iPhone’보다 가격이 상당히 높아질것으로 보였으나 금융의 큰손인 골드만 삭스의 애널리스트가 ‘iPhone 8’의 가격을 999달러부터 일것이라고 예상하여 화제입니다.

‘iPhone 7s’와 ‘iPhone 7s Plus’의 가격도 예상하여 각 모델의 가격은 이하와 같습니다.

・iPhone 8: 999달러~ (약1,150,000원)
・iPhone 7s Plus: 769달러~ (약900,000원)
・iPhone 7s: 649달러~ (약750,000원)

‘iPhone 6s’이후의 가격을 정리한것이 이하의 이미지로 ‘iPhone 7s’와 ‘iPhone 7s Plus’는 ‘iPhone 7’시리즈부터 가격이 동결된것으로 보입니다.

그리고 ‘iPhone 8’에 대해서는 저장용량이 128GB와 256GB 두모델이 될것이며 단가가 올라간 요인은 유기EL디스플레이및 3D센서, 보다 빠른 NAND 플레시 메모리, RAM, 등 때문으로 보입니다.

출처: WCCFTech