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Apple, 내년 발매되는 ‘iPhone’과 ‘iPad’에는 Qualcomm칩 채용하지 않을것

WSJ이 관계자의 이야기를 인용하여 Apple은 내년에 발매될 차기 ‘iPhone’과 차기’iPad’에는 법적문제가 격화된 Qualcomm 부품을 쓰지 않을 방침이라고 보도하였습니다.

Apple과 Qualcomm은 특허와 라이센스 비용을 놓고 법적 다툼이 이어지고 있는 가운데 Apple은 2018년 발매될 차기 ‘iPhone’과 차기 ‘iPad’에 대하여 Qualcomm의 부품을 쓰지 않고 전적으로 개발할 계획을 세우고 있다고 합니다.

Apple은 Qualcomm을 대신하여 Intel의 모뎀칩을 채용하는 방법 또한 검토중이며 MediaTek의 모뎀칩을 채용할가능성도 있다고 합니다.

출처: WSJ

Snapdragon 820의 AnTuTu 벤치마크 스코어 공개

Qualcomm의 차기 모바일 프로세서 Snapdragon 820의 AnTuTu 벤치마크 스코어가 공개되었습니다.13만점을 넘는것을 확인할수 있습니다.

이것은 Snapdragon 820를 탑재한 레프런스 스마트폰으로 측정한것으로 3GB의 메모리와 2K 디스플레이, 、64GB 저장용량이 탑재되어 있습니다.

AnTuTu 벤치마크 스코어는 131648점으로 Galaxy S6 / edge가 8만점대인것을 생각해볼때 경이로운 점수입니다. Snapdragon 820는 옥타코어가 아닌 쿼드코어 구성이로 싱글코어성능이 상당히 향상된것을 알수 있습니다.

출처: Gizmo China

Qualcomm, Snapdragon 820발표

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Qualcomm이 차기 모바일 프로세서 ‘Snapdragon 820’를 정식발표하였습니다. S810에 비해 2배 정도의 CPU성능과 40%의 GPU성능이 높아졌으며 LTE Cat.12 600Mbps를 지원하는것이 특징입니다.

Snapdragon시리즈는 전작의 Snapdragon 810이 발열문제로 평판이 좋지 않았던것이 사실이지만 Snapdragon 820에서 ARM베이스의 독자적인 CPU코어 Kryo를 채용하여 CPU성능은 Snapdragon 810에 비해 2배 높아졌고 GPU의 Adreno 530은 Adreno 430에 비해 40%나 빨라졌습니다. 그리고 최대 2800만화소의 카메라도 지원합니다.

충전에서는 Quick Charge 3.0를 지원하여 Quick Charge 2.0에 비해 38%나 충전이 빨라졌습니다.

X12 LTE모뎀과의 조합으로 다운 최대 600Mbps의 LTE Cat.12에 지원하며 5GHz대의 Wi-Fi를 쓰는 공공의 주파수 대역을 LTE로 사용하는 것으로 통신사의 비용을 억제하고 LTE 네트워크를 확충 할 수있는 ‘LTE-U’를 지원하는 최초의 칩셋입니다. 드디어 정식 발표한 Snapdragon 820을 탑재 제품은 2016년에 발표될 예정입니다.

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출처: Qualcomm

Qualcomm, Snapdragon 820의 발열문제 ‘사실무근’

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Snapdragon 810에 이어 Qualcomm이 차기 모바일 SoC로 발표를 진행하고 있는 Snapdragon 820의 발열문제가 벌써부터 화제가 되고 있지만 Qualcomm은 발열문제의 소문에 대하여 ‘사실무근’이라고 밝혔습니다.

Snapdragon 820에 대하여 해외 언론이 Snapdragon 810와 같은 발열문제가 발생하고 있고 SoC의 제조 담당하고 있는 삼성이 문제수정을 위해 작업중이라고 보도하였습니다.

Qualcomm에 따르면 그와 같은 소문은 사실무근이며 ‘전작의 Snapdragon 810 에 비해 안전성과 성능이 높아졌다.’라고 반론하였습니다.

Snapdragon 820은 지금까지의 정보에 따르면 Qaulcomm 첫 14nm FinFET 프로세서로 그레픽성능이 기존에 비하여 40% 높아진것 외에도 소비전력도 40% 줄었다고 합니다. 그리고 4K해상도의 영상을 매초마다 60프레임이라는 초고화질 영상을 재생할수 있습니다.

Snapdragon 820은 삼성이 2016년초에 발표하는 Galaxy S7에 탑재하기 위해 테스트중으로 알려져 있습니다.

출처: Weibo

Snapdragon 820, AnTuTu벤치마크 8만3774점

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신빙성은 없지만 Qualcomm의 차기 SoC인 Snapdragon 820의 AnTuTu 벤치마크 점수로 보이는 이미지가 유출되었습니다.

Snapdragon 820는 Snapdragon 810의 후속인 차기 프로세서입니다.

독자적인 CPU코어인 Kyro를 탑재하여 Snapdragon 810에 비교하여 프로세서 성능이 35% 상승하였으며 탑재된 Adreno 530 GPU로 그래픽성능는 40%상승하였습니다. 그리고 20nm -> 14nm로 제조 프로세스를 미세화하여 전력효율도 30% 개선하였습니다.

이번 벤치마크에 따르면 종합점수는 8만점을 넘어 어느정도의 스펙일지는 충분히 상상이 가며 테스트 단말의 명칭은 Green Orange X1 Pro로 Snapdragon 820 MSM8996, 4GB RAM, 64GB 자장용량,등이 탑재된것으로 나타났습니다.

출처: PhoneArena