Tag Archives: Snapdragon 810

Qualcomm, Snapdragon 810의 발열 태스트 결과 공개

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Qualcomm은 Snapdragon 810의 발열에 대한 우려를 불식시기키 위해 S801와 비교한 발열 태스트 결과를 공개하였습니다.

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위의 이미지가 4K영상의 촬영시, 밑의 이미지는 게임을 할때 입니다.

그래프 왼쪽의 Snapdragon 801과 비교해 오른쪽의 Snapdragon 810는 온도의 상승을 높지 않습니다. 초기의Snapdragon 810는 발열 문제가 지적되었던것과는 다르게 이번 그래프만을 보았을때 Snapdragon 801보다 발열이 적은적을 보입니다.

Snapdrgaon 810는 이번 결과를 사실이라면 발열 문제는 이미 해결한것으로 보여집니다.

출처: Qualcomm

2015년의 Sony, Xperia 시리즈에 Snapdragon 810 탑재

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Qualcomm은 2월3일, 2015년 Sony의 Xperia 스마트폰에 Snapdragon 810가 탑재될것이라고 밝힌것으로 나타났습니다.

Qualcomm은 보도 자료에서 소니 모바일 간부 쯔치가와 겐(土川 元)씨의 말을 인용하여 “우리는 Snapdragon 810의 새로운 기능에 흥분하고있다. 올해의 Sony, Xperia제품에 Snapdragon 810을 탑재 할 수 있도록 Qualcomm과의 협력을 기대 하고 있다 “고 말했다고 합니다.

올해 후반 발표예정인 Sony의 Xperia라는 것은 Xperia Z4를 지칭하는 것으로 S810의 탑재는 확실한것으로 보입니다.

・Xperia Z4 (미발표)
・Xperia Z4 Ultra (미발표)
・Xperia Z4 Compact
  (미발표)
Xperia Z4 Tablet Ultra (미발표)

Snapdragon 810는 ARM의 Cortex-A53/57 big.LITTELE 옥타코어 CPU로 LTE Cat.9 450Mbps 통신기능을 갖춘 Qualcomm의 새로운 SoC로 높은 성능을 자랑하지만 발열문제가 있는것으로 알려져 있습니다.

출처: Qualcomm

Snapdragon 810, GPU성능은 ‘최고’

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발열문제등으로 화제를 모았던 Qualcomm의 신형SoC ‘Snapdragon 810‘의 GPU성능은 최고인것으로 나타났습니다.

GFX 밴치마크의 오프스크린(해상도 1920 x 1080 고정)에서 iPhone 6 Plus를 넘는 최고의 스코어를 달성하였습니다.

Snapdragon 810은 LG G Flex 2, 등에 탑재됩니다.

참고로 Qualcomm은 후속SoC인 ‘Snapdragon 820‘를 개발중입니다.

출처: GFX

Snapdragon 810 발열문제 해결

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Snapdragon 810의 발열과 성능 문제는 이미 해결 되었다고 Digitimes가 보도하였습니다.

Snapdragon 810는 발영과 성능저하 문제가 지적되고 있으며, 증권 회사도 같은 문제로 퀄컴과 Snapdragon 810의 제조를 맡고 있는 TSMC의 실적이 낮아질것으로 예측하고 있었습니다.

대만 Digitimes에 따르면 LG G Flex 2 및 Xiaomi Mi Note Pro용 Snapdragon 810의 양산이 시작되어 발열이나 성능 문제는 이미 해결된것으로 보인다고 전했습니다.

이번 보도에서의 Snapdragon 810 발열문제는 지금까지 증권사의 보고서와는 상반되는 보도입니다. Snapdragon 810은 Cortex-A57/53 big.LITTELE 옥타 코어 구성으로 고성능 처리는 A57 코어가 낮은 부하의 처리는 A53 코어가 담당합니다. 고부하시에는 옥타 코어 모두가 구동합니다.

출처: GSMArena

Snapdragon 810의 발열문제로 협력사 차기모델에 영향을 줄수도…

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JP 모건 증권은 Qualcomm의 Snapdragon 810의 발열문제로 인해 생산을 담당하는 대만의 TSMC의 2015년실적을 하양조정하였습니다.

이것은 Qualcomm의 차세대 프로세서 Snapdragon 810에 발열문제가 발생하였기때문으로 미국의 파이넨셜지 바론스의 조사보고서에 따르면 ‘810에서 발생한 문제를 해결하기위해 칩의 몇군대를 금속층을 재설계할 필요성이 있기때문에 적어도 3개월이 필요하다’라고 밝혔습니다.

Snapdragon 810의 생산량의 정채로 TSMC의 2015년 2/4분기 실적에 영향이 있을것이며 독자적인 SoC를 생산하지 않는 HTC와 LG에도 영향을 줄것이라고 합니다. 참고로 스마트폰용으로 Exynos 프로세서를 독자적으로 생산하는 삼성은 다행히 이번 사태를 피해갈것으로 보입니다.

참고로 LG는 Snapdrgaon 810를 탑재한 LG G Flex 2를 1월발매예정으로 발열문제는 아직 보고된바가 없습니다.

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AnTuTu 밴치마크에는 LG G Flex 2의 스코어가 Cortex-A57/53 옥타코어의 속도에 맞지 않을만큼 낮게 나와 최적화를 하지 않은 상태이거나 의도적으로 스팩을 낮추었을 가능성도 있어보입니다.

출처: Android Authorithy